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  1. 发布时间:2019-04-11
  2. 工作地点:北京
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:北京交通大学
  5. 职位:2019校园招聘
专业标签:电子信息 计算机 自动化 汉语 工商管理 新闻传播

发布日期 :2019-04-11      

单位全称:大唐微电子技术有限公司 [其他]

单位所在地:北京市

学历要求:本科及以上

招聘信息

大唐微电子技术有限公司

2019年校园招聘职位介绍

n  招聘单位:大唐微电子技术有限公司

n  招聘职位:

(一)          战略与市场专员(1人   战略市场中心)

(二)          销售专员(2人   销售中心)

(三)          技术支持工程师(2人   产品技术中心)

(四)          产品工程师嵌入式软件开发(2人   产品技术中心)

(五)          产品工程师硬件开发(1人   产品技术中心)

(六)          数字前端设计工程师(2人   集成电路研发中心)

(七)          IC设计验证工程师(2人   集成电路研发中心)

(八)          模拟前端设计工程师(1人   集成电路研发中心)

(九)          模拟版图设计工程师(1人   集成电路研发中心)

(十)          测试开发工程师CP/FT(1人   测试与品控中心)

(十一)      测试开发工程师嵌入式开发(1人   测试与品控中心)

(十二)      软件开发工程师(1人   测试与品控中心)

(十三)      IC硬件测试工程师(2人   测试与品控中心)

(十四)      市场宣传专员(1人   战略市场中心)

(以上岗位介绍详见附件)

 

n  简历投递:电子简历接收邮箱 hrjr@datang.com

请注明拟投递岗位、专业、户口与生源地信息

(邮件标题格式:岗位 姓名 学校 专业 生源地)

 

n  公司介绍

集成领路设计领域领军企业、央企集团旗下国有企业

大唐微电子技术有限公司是国资委央企大唐电信集团旗下的国有企业(原称“大唐微电子”),是大唐电信科技股份有限公司(简称“大唐电信”沪市股票代码600198)的控股子公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。作为目前国内规模最大的集成电路设计企业之一,大唐微电子积累了丰富的集成电路设计经验。多年来,公司在移动通信智能卡领域中,凭借独具特色的产品与服务,引领了中国国内移动通信智能卡市场稳健、快速的发展。

大唐微电子是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一;是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业;也是国家指定的中国第二代居民身份证专用集成电路设计和模块加工企业。目前,公司模块年生产能力达4亿枚,智能卡年发行能力超过2亿张。

“成功源自服务,创新引领未来”是大唐微电子一贯的企业宗旨。面向应用,立足创新,大唐微电子的产品种类包括智能卡、智能卡管理系统、智能卡应用系统、智能卡集成电路、移动通信专用集成电路、多媒体集成电路等。公司具备凭借先进的IC设计能力,开发出一系列具有自主知识产权的技术与产品:成功开发了中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、电话IC卡、IP电话账号IC卡的芯片及模块产品。面向3G时代,公司推出了3G USIM卡,并引入多应用平台概念,为2G网络向3G网络的稳定、平滑过渡提供助力。公司所承担的国家“十五”“863计划超大规模集成电路设计专项”——“面向通信综合信息处理SoC平台”项目, 成功研制并投入量产了面向通信的综合信息处理COMIP SoC芯片,成功应用于通信终端、CAM卡、定制终端,该芯片被列为国家科技部重点跟踪课题,并获得国家部、委等单位颁发的多项奖项。公司优秀的系统设计能力为移动通信运营商开发了远程写卡系统、OTA系统、品牌管理系统、空中写卡系统项目、移动通信智能卡数据管理系统,成为卓越的卡管理系统提供商。

大唐微电子作为多项国家重大科研成果试点企业,十分重视科研成果的专利保护。公司目前已向国家知识产权局申报专利达100多项,多项产品被列为国家创新产品。并有一项发明专利获得世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖,一项技术专利获得信息产业部重大技术发明奖。

n  附:岗位说明

(一)   战略与市场专员(1人   战略市场中心)

?  任职资格:

1)      本科以上学历,微电子或电子类相关专业;

2)      具备研发/产品/市场等相关项目或实习经历者优先;

3)      对半导体和集成电路行业有较深了解;

对物联网行业有较为深刻的认知与理解;

熟悉市场资源者优先;

有一定的战略规划经验者优先;

4)      素质要求:

有较强的沟通能力、协调能力、推动力、抗压能力;

能够接受工作出差要求;

?  岗位职责

1)      负责物联网相关行业的战略规划及产品落地工作;

2)      负责战略规划及市场工作的管理及有效迭代工作;

3)      不定期进行调研行业确实,用户需求,主流技术确实,用户反。凳备碌髡仿匀,保持战略及产品的市场竞争性;

4)      输出战略规划,市场调研,产品定义报告;

5)      负责竞争对手产品、技术、市场的跟踪与分析。

 

(二)         销售专员(2人   销售中心)

?  任职资格:

1)      本科及以上学历,集成电路、电子相关专业优先考虑;

2)      具备相关实习项目经验或者行业技术背景优先考虑;

3)      具有良好的亲和力、理解能力、逻辑协调和沟通能力,积极乐观开朗,为人诚实守信;

4)      富有开拓精神、有较强服务意识、良好的职业素质、合作意识及团队合作精神;

5)      具有敬业精神,有强烈的竞争意识,能积极面对工作挑战,能适应不定期出差。

?  岗位职责

1)      负责行业和大客户及渠道集成电路相关产品销售工作,包括目标客户关系维护,达成公司制定的销售指标;

2)      能够基于公司产品特点及优势,针对政企行业客户特点开展销售工作;

3)      定期拜访目标客户,充分了解客户需求并积极跟进,制定合理方案;

4)      维持与现有客户的业务关系,及时更新公司产品信息,协助开拓新市。⒄剐驴突В

5)      建立客户档案,确保各项资料完整、准确,并做好动态管理;

6)      准时提交销售工作的阶段性总结分析整理和汇报,遵守公司的各项管理制度。

(三)         技术支持工程师(2人   产品技术中心)

?  任职资格:

1)      文化程度:本科及以上学历

2)      专业要求:计算机、电子、自动化等相关专业;

3)      专业技能:具备下列一项或多项专业技能:

☆熟练使用Keil、eclipse等开发环境

☆熟悉汇编、ANSI-C、C51、JAVA applet等开发语言

☆学习能力强,领悟力高,有上进心,具备执行力

☆吃苦耐劳,较强的沟通能力及表达能力

☆有智能卡软件或者嵌入式软件开发经验,有智能卡COS开发经验者优先。

?  岗位职责

1)      负责产品的技术交流、现场支撑、测试及相关工作;

2)      协助产品经理跟踪和推进项目实施进展;

3)      智能卡驱动开发调测;

4)      应用软件开发调测。

 

(四)         产品工程师嵌入式软件开发(2人   产品技术中心)

?  任职资格:

1)      本科及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业。

2)      具备嵌入式系统开发项目经验者优先。

3)      专业技能:

☆熟悉Cortex M系列,精通基本硬件嵌入式平台架构,熟练掌握C语言及汇编语言开发,精通SPI、I2C、UART、USB等外设驱动开发。

☆熟悉C ,android等开发环境,能开发简单的测试工具。

☆掌握底层、内核、协议栈和应用层的编写调试,有产品开发经验者优先。

☆具备一定的硬件电路知识,具有硬件电路分析能力,能分析和修正相关代码。

☆善于沟通、能独立完成安排的开发任务,具有良好的沟通协调能力和团队合作精神。

?  岗位职责

1)      协助产品经理完成产品规划和需求导入;

2)      根据开发需求编写概要设计和详细设计文档,负责项目实施,代码编写和功能测试等工作;

3)      进行软件系统与硬件的对接,查找漏洞,优化产品,维护产品的升级;

4)      负责项目产品化工作,参与归档,说明文档的编写及版本控制等。


(五)         产品工程师硬件开发(1人   产品技术中心)

?  任职资格:

1)      本科及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业。

2)      具备硬件相关项目工作经验者优先。

3)      专业技能:

☆熟练掌握Protel,altium designer等工具进行原理图与PCB设计;具有多层板设计经验;

☆熟悉主流MCU外围接口电路设计,具有ARM体系结构相关知识,射频电路及EMC/ESD设计调试经验;

☆熟练使用万用表、示波器、信号源等设备,会使用频谱仪、网络分析仪者优先;

☆熟悉硬件开发流程,设计文档、生产流程及相关文档输出,具有较强的动手能力,可自行焊接调试电路;

☆能根据客户的需求合理进行原理图和板卡设计,达到硬件产品设计目标;

?  岗位职责

1)      参与项目需求分析,以及软件、硬件方案的设计;

2)      负责产品硬件电路设计,包含原理设计、PCB layout、工艺规范、硬件调试;

3)      负责编写设计、生产、测试相关文档;

4)      负责产品的器件选型、产品维护、升级和改良;

5)      负责设计和调试RFID天线电路。


(六)         数字前端设计工程师(2人   集成电路研发中心)

?  任职资格:

1)      硕士及以上学历,集成电路、电子等相关专业。

2)      具备相关项目经验者优先。

3)      专业技能:

熟练掌握verilog、VCS、lint、power分析等前端工具。

4)      素质要求:

为人正直、爱岗敬业、吃苦耐劳、具有较强的团队合作能力。

英语听说读写能力良好。

?  岗位职责

1)      能够独立设计子模块;

2)      能够完成系统测试用例仿真等工作。


(七)         IC设计验证工程师(2人   集成电路研发中心)

?  任职资格:

1)      硕士及以上学历,集成电路、电子、自动化、计算机等相关专业;

2)      具备IC验证项目经验者优先;

3)      专业技能:

☆精通Verilog/System Verilog语言;

☆熟练掌握C/C /汇编语言;

☆精通以下脚本语言的一种及以上:shell/perl/bash;

☆熟悉AMBA总线协议以及ARM内核;

☆有独立搭建模块级验证环境并实施的经验;

☆有系统验证及调试经验;

☆熟悉UVM/VMM/OVM中的某一种或多种

?  岗位职责

1)      负责项目验证方案制订;

2)      负责验证计划制订;

3)      负责实施验证计划并有效控制进度;

4)      负责搭建和维护验证环境平台;


(八)         模拟前端设计工程师(1人   集成电路研发中心)

?  任职资格:

1)      硕士及以上学历,微电子与固体电子学、电子工程类相关专业。

2)      具备模拟IP设计开发工作经验;具备流片经验,有电源、带隙基准、AD/DA、PLL等相关经验者优先;

3)      专业技能:

☆具备扎实的模拟集成电路设计基。ê氲继骞ひ掌骷、EDA工具、模拟IP设计流程等);

☆能熟练设计运放、带隙、LDO等基本模块、熟悉版图设计并能进行一定沟通与指导;

4)      素质要求:踏实敬业、责任担当、团队合作、勇于创新

?  岗位职责

1)      负责电源管理、安全Sensor、随机数等模拟IP的设计开发;

2)      撰写设计方案、仿真验证、测试报告等相关文档;

3)      协助进行芯片中模拟相关的失效分析等。


(九)         模拟版图设计工程师(1人   集成电路研发中心)

?  任职资格:

1)      本科及以上学历,微电子、集成电路、自动化类相关专业。

2)      具备模拟版图设计经验者优先。

3)      专业技能:

☆电子、微电子等相关本科以上学历;

☆熟悉ESD、ERC、DFM、IR-DROP等知识,熟悉深亚微米工艺;

☆熟悉synopsys/cadence等EDA软件工具,了解Perl/Tcl/Script等语言;

☆有Bandgap、LDO、VCO、PLL等IP成功流片经验者优先;

4)      素质要求:有良好的沟通能力和团队精神;

?  岗位职责

1)      完成模拟电路的版图设计,包括芯片版图布局、电源网络规划等;

2)      按要求设计模拟电路版图,包括信号走线、电阻及晶体管的匹配,大电流走线设计,ESD及latchup等方面的考虑;

3)      负责版图寄生参数提取、物理验证(DRC、LVS、xRC)等;

4)      完成芯片tapeout相关工作,与foundry沟通等。


(十)         测试开发工程师CP/FT(1人   测试与品控中心)

?  任职资格:

1)      本科及以上学历,通信、计算机、微电子、自动化等相关专业。

2)      从事CP/FT测试、ATE测试等相关工作,有智能卡芯片测试经验者优先;

3)      专业技能:

☆熟悉ATE测试开发流程,了解ATE测试设备原理,有93K或J750上实际项目开发经验优先;

☆具备PCB硬件设计等相关经验,有ATE硬件经验者优先;

☆熟悉Linux环境,并有扎实的芯片测试理论;

4)      素质要求:

良好的独立工作能力,责任心强,善于沟通和富于团队合作精神。

?  岗位职责

1)   配合设计部门进行IC产品的测试验证,制定产品的量产测试方案;

2)   负责SOC芯片及智能卡芯片的CP/FT量产测试程序开发;

3)   负责测试硬件环境搭建(包括LoadBoard、probecard、socket等);

4)   优化测试方案,提高产品测试覆盖率,提高测试效率、降低测试成本;

5)   负责量产测试的维护,测试数据的整理和分析。

 

(十一)     测试开发工程师嵌入式开发(1人   测试与品控中心)

?  任职资格:

1)      本科及以上学历,计算机或电子工程相关专业本科以上学历;

2)      嵌入式系统开发领域项目经验,具备MCU、FPGA相关工作经验优先考虑;

3)      专业技能:

☆有一定的模拟和数字电路设计经验;

☆熟悉数据结构、计算机原理、操作系统;精通C/C 语言编程;

☆有C51、ARM单片机程序开发经验,熟悉ST控制芯片,如STM32系列;

☆熟悉SPI,I2C,USB,串口通讯,了解TCP,UDP,IP协议,☆熟悉ucos操作系统应用程序开发;

☆有FPGA相关开发经验,熟悉Xilinx,FPGA逻辑及设计流程;

4)      素质要求:

良好的独立工作能力,责任心强,善于沟通和富于团队合作精神;

?  岗位职责

1)      负责STM32为主的单片机软件开发和维护;

2)      与硬件设计人员协作共同完成公司硬件产品开发;

3)      按照研发流程要求,完成软件的功能设计、文档编写,代码实现、单元测试、集成测试;

4)      负责公司测试相关的嵌入式软硬件综合开发设计:包括原理图设计、PCB layout设计、嵌入式应用程序开发等。


(十二)     软件开发工程师(1人   测试与品控中心)

?  任职资格:

1)      本科及以上学历,计算机或电子工程相关专业本科以上学历;

2)      嵌入式系统开发领域项目经验,具备MCU、FPGA相关工作经验优先考虑;

3)      专业技能:

☆有一定的模拟和数字电路设计经验;

☆熟悉数据结构、计算机原理、操作系统;精通C/C 语言编程;

☆有C51、ARM单片机程序开发经验,熟悉ST控制芯片,如STM32系列;

☆熟悉SPI,I2C,USB,串口通讯,了解TCP,UDP,IP协议,☆熟悉ucos操作系统应用程序开发;

☆有FPGA相关开发经验,熟悉Xilinx,FPGA逻辑及设计流程;

4)      素质要求:

良好的独立工作能力,责任心强,善于沟通和富于团队合作精神;

?  岗位职责

5)      负责STM32为主的单片机软件开发和维护;

6)      与硬件设计人员协作共同完成公司硬件产品开发;

7)      按照研发流程要求,完成软件的功能设计、文档编写,代码实现、单元测试、集成测试;

8)      负责公司测试相关的嵌入式软硬件综合开发设计:包括原理图设计、PCB layout设计、嵌入式应用程序开发等。


(十三)     IC硬件测试工程师(2人   测试与品控中心)

?  任职资格:

1)      本科及以上学历,微电子,电子,通信以及相关专业;

2)      有集成电路测试经验,具有SOC、RFID芯片样片测试经验者优先。

3)      专业技能:

☆熟悉集成电路功能、性能、可靠性的测试原理及方法

☆熟练掌握C/C /python语言

☆能独立编写测试方案,并使用脚本语言在测试平台实现

☆熟练使用示波器、逻辑分析仪、网络分析仪等实验仪器

☆熟悉USB、SPI、I2C、7816、14443协议规范者优先

?  岗位职责

1)      负责芯片测试方案设计,测试脚本开发、实施;

2)      负责芯片性能及可靠性分析,制定评价方法、实施;

3)      负责重点项目的外部支持,样品失效分析。

  

(十四)     市场宣传专员(1人   战略市场中心)

?  任职资格:

1)      本科及以上学历,中文、新闻、市场营销、广告策划等相关专业;

2)      具备市场推广与新媒体运营经验优先;

3)      专业技能:

☆文笔流畅,能够熟练撰写文章,擅长品牌推广;

☆熟练使用PS;

4)      素质要求:

有较强的沟通能力、协调能力、组织能力;

能够出差

?  岗位职责

1)      公司官网、微信公众号等新媒体运营和维护;

2)      撰写公司活动通稿、产品推广文案、微信文案等;

3)      公司展会、论坛等活动的策划、协办、执行;

4)      公司宣传资料、印刷品等文案支持;

5)      行业媒体沟通、维护。

 

 

 

 

 

 

 

 

 


单位信息

单位简介:

大唐微电子技术有限公司是国资委央企大唐电信集团旗下的国有企业(原称“大唐微电子”),是大唐电信科技股份有限公司(简称“大唐电信”沪市股票代码600198)的控股子公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。作为目前国内规模最大的集成电路设计企业之一,大唐微电子积累了丰富的集成电路设计经验。多年来,公司在移动通信智能卡领域中,凭借独具特色的产品与服务,引领了中国国内移动通信智能卡市场稳健、快速的发展。

大唐微电子是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一;是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业;也是国家指定的中国第二代居民身份证专用集成电路设计和模块加工企业。目前,公司模块年生产能力达4亿枚,智能卡年发行能力超过2亿张。


发布时间:2019-04-11 16:40:41  
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